1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子料的選型；
2、根據(jù)設(shè)計規(guī)格和硬件總體方案，主導(dǎo)完成硬件單元或模塊設(shè)計，包括方案、原理圖、PCBlayout、硬件測試方案、BOM清單設(shè)計，并編制產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔；
3、完成樣機備料、焊接、組裝、依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對廠品進行硬件性能測試；
4、進行硬件的故障分析和維修；協(xié)助軟件、測試等人員搭建硬件環(huán)境，硬件方面的技術(shù)咨詢等；
5、參與公司各種產(chǎn)品電磁兼容測試、各種認(rèn)證等工作；
6、參與其他硬件人員的設(shè)計文件校核；
1、計算機、電子、機械、數(shù)控、自動化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，
3、熟練運用Cadence，AD等EDA軟件，熟悉PCB工業(yè)設(shè)計要求及布線規(guī)則；
4、具有扎實的硬件電路設(shè)計基礎(chǔ)，較強的硬件系統(tǒng)分析能力和整合能力，參與產(chǎn)品電子料的選型；
5、熟悉EMC/EMI相關(guān)知識，熟悉相關(guān)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，有PC、IPC行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先。
6、具有良好的團隊合作及學(xué)習(xí)總結(jié)能力；
