崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)智能產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、制作bom;
3、確定硬件總體方案,元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估;
4、獨(dú)立完硬件的調(diào)試工作,包括電路圖設(shè)計(jì),物料選擇,性能調(diào)試等工作;
5、做好產(chǎn)品貼片、試產(chǎn)、量產(chǎn)跟蹤和后期維護(hù)。
任職要求:
1、熟悉智能硬件原理設(shè)計(jì)、pcb布線;
2、熟悉RK/全志/君正/amlgogic(其中一項(xiàng))平臺(tái)硬件開發(fā);
3、優(yōu)先考慮有nordic芯片開發(fā)/音箱電路設(shè)計(jì)/電子鎖電氣原理先關(guān)經(jīng)驗(yàn)者;
4、本科以上學(xué)歷,五年以上相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、熟練orcad、prote199se或power?logic?power?pcb設(shè)計(jì)軟件
6、有MID、音箱、BLE等數(shù)碼類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先