崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的元器件選型工作;2、與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計(jì)、修改,以滿足功能需求;3、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)和修改;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的BOM表制作,樣品調(diào)試;5、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn),量產(chǎn)提供技術(shù)支持;6、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題(如:EMI,EMC,ESD,3C,行業(yè)省標(biāo)、國(guó)標(biāo)等);7、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能。任職條件:1、三年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)(單片機(jī)系統(tǒng)/Freescale/TI/海思芯片/行車記錄儀)。2、熟悉ARM處理器,精通數(shù)字電路及模擬電路知識(shí)。3、精通硬件開發(fā)技能,熟悉Cadence開發(fā)工具。精通多層板布板。4、熟悉各類電子元器件的特性參數(shù)及應(yīng)用選型。5、精通常用測(cè)量?jī)x器的使用。6、扎實(shí)的電路分析及解決問題的能力,動(dòng)手能力強(qiáng),能手工焊接0402以上的貼片元件,7、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,善于思考問題,具備團(tuán)隊(duì)合作精神。