1.負(fù)責(zé)依據(jù)研發(fā)項(xiàng)目管理流程形成完整的項(xiàng)目計(jì)劃。2.熟悉常用電路,調(diào)試分析問(wèn)題,對(duì)硬件相關(guān)性能做測(cè)試評(píng)估,具備故障排除解決的能力;3.對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶使用反饋中,發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝方面問(wèn)題,能進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析,提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;4.熟悉了解PCB、SMT工藝流程,熟悉安規(guī)和EMC、EMI設(shè)計(jì)、熟悉硬件工藝優(yōu)先。5.編寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔文件和相產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)性報(bào)告;6.負(fù)責(zé)主板線路的測(cè)試,研發(fā)?BOM制作量產(chǎn)等工作,7.能獨(dú)立完成系統(tǒng)調(diào)試和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);職位要求:1.負(fù)責(zé)硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及器件選型;2.產(chǎn)品開發(fā),負(fù)責(zé)完成系統(tǒng)分析、模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)測(cè)試、性能優(yōu)化等產(chǎn)品開發(fā)任務(wù);3.產(chǎn)品調(diào)試和生產(chǎn)跟蹤;4.具有2-3年以上電子行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有系統(tǒng)整機(jī)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;