工作描述:1、根據(jù)客戶的需求制定產(chǎn)品硬件總體設(shè)計方案,常用電子元器件選型等;??????????2、單片機、MCU、ARM\STM32嵌入系統(tǒng)及其外圍電路原理圖SCH、PCB板的設(shè)計,硬件樣板焊接、調(diào)試;??????????3、單片機、MCU、ARM、STM32嵌入式系統(tǒng)外圍設(shè)備底層驅(qū)動程序的編寫和移植(C或匯編、UCOS-II)4、指導(dǎo)生產(chǎn)部門新產(chǎn)品的生產(chǎn)、安裝、測試、分析測試結(jié)果及解決測試過程中遇到的問題等;5、編寫新產(chǎn)品說明書,試驗箱指導(dǎo)書、整理規(guī)范技術(shù)資料并存檔;6、跟進新產(chǎn)品,收集用戶反饋的問題和意見并及時進行修改、完善。崗位要求:1、電子、通訊、計算機等電子相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上硬件開發(fā)設(shè)計工作經(jīng)驗;2、熟悉電力、通信產(chǎn)品硬件開發(fā),有EMC設(shè)計和測試經(jīng)驗的優(yōu)先;3、熟練使用Protel\PAD或AD、Candence等設(shè)計工具,熟悉電路設(shè)計,具有較強的實際操作能力;4、具有至少4層及以上高速數(shù)字電路PCB原理設(shè)計、PCB?Layout和調(diào)試經(jīng)驗;5、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有TI、NXP的LP1788、LPC1768、STM32等ARM系列硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;6、具備一定的分析、系統(tǒng)設(shè)計能力;規(guī)范的工作習(xí)慣,熟練閱讀英文資料;7、具備較強的設(shè)計文檔編寫能力;8、工作認真負責(zé),嚴(yán)謹細致,有良好的創(chuàng)新精神和團隊精神;良好的語言和書面表達能力。