（1）在部門經(jīng)理領(lǐng)導(dǎo)下，負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計。
（2）負(fù)責(zé)確定外殼的設(shè)計和PCB的大小形狀,和部門經(jīng)理一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時確定power方案。。
（3）負(fù)責(zé)參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function?IC。找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時性價比最高。。
（4）負(fù)責(zé)繪制電路圖。首先繪出系統(tǒng)的block?diagram，然后再分模塊去繪制詳細(xì)的線路圖。整個線路設(shè)計完成后，請資深的工程師幫忙review，進行double?check。。
（5）負(fù)責(zé)在電路圖繪制完成后，制訂layout?guides，layout?rules、layout?constrains，為進入layout?做好各項文件準(zhǔn)備。硬件工程師必須check每個零件的排放位置，每條線的走線情況，對于不符合規(guī)范的要及時提出來與部門經(jīng)理討論修改，聯(lián)系板廠制作PCB板，和制板廠協(xié)商制作及研究工藝。
（6）負(fù)責(zé)測試各個功能的信號，對照spec檢查，不合規(guī)范需要查處原因，然后尋找對策。有些功能的測試需要DQA協(xié)助來進行debug。對于需要修改記錄下來再第二版進行修改。
（7）負(fù)責(zé)文檔資料編寫，包括編寫項目文檔、質(zhì)量記錄，編寫測試過程記錄文檔，編寫各項指標(biāo)記錄文檔，編寫現(xiàn)場焊接操作流程，編寫出現(xiàn)的問題及解決措施記錄文檔以及其他有關(guān)文檔；。
（8）負(fù)責(zé)制定研發(fā)注意事項等文檔，便于工廠制件。結(jié)合制程，為方便PCB在產(chǎn)線研發(fā)，需要設(shè)計連板和邊框，或者要求制作載具。
完成上級安排的其他工作及協(xié)助其他部門工作。
?學(xué)歷：本科以上學(xué)歷，自動化，測控技術(shù)與儀器，電子信息，通信工程，計算機等相關(guān)專業(yè)
工作經(jīng)驗：３年以上工作經(jīng)驗。
年齡：２５－３５歲
專業(yè)能力：精通數(shù)字電路，模擬電路，熟練使用主流PCB設(shè)計及仿真工具（orCAD,Protel，AD）等，?精通C語言，能利用C語言熟練編程。.具有多層PCB設(shè)計經(jīng)驗；.熟悉高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路設(shè)計，對EMC、信號完整性、電源完整性具有相關(guān)設(shè)計和實踐經(jīng)驗；對開關(guān)電源有研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先，具有豐富的電路調(diào)試經(jīng)驗，熟練使用常用的電路調(diào)試和測試儀器；善于溝通協(xié)作，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好的團隊精神。
其他能力：較強的溝通、學(xué)習(xí)能力，良好的團隊合作精神，勤奮、有責(zé)任心，能承受一定的工作壓力。