1、(光纖、芯片、燒壓、封裝、測(cè)調(diào))執(zhí)行公司已認(rèn)定的制造工藝流程、工藝參數(shù)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn);2、(光纖、芯片、燒壓、封裝、測(cè)調(diào))督促、檢查崗位操作工執(zhí)行工藝流程、工藝參數(shù)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn);3、(光纖、芯片、燒壓、封裝、測(cè)調(diào))優(yōu)化工藝流程,解決生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)存在的工藝、技術(shù)問(wèn)題;4、(光纖、芯片、燒壓、封裝、測(cè)調(diào))檢查各工序的工藝執(zhí)行并做好記錄,對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行必要的研究并提出改進(jìn)建議;5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的試產(chǎn)報(bào)告與工藝分析報(bào)告;6、負(fù)責(zé)員工生產(chǎn)工藝培訓(xùn)及技能鑒定考核。要求:1、半導(dǎo)體物理,微電子,光電子等相關(guān)相鄰專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;2、具備一年以上半導(dǎo)體行業(yè)制造工藝操作技能;3、工作認(rèn)真踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)、愛(ài)崗敬業(yè)、有上進(jìn)心:4、能力優(yōu)秀者可不受年齡學(xué)歷限制;5、薪資可面議。