職位描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)硬件基帶設(shè)計(jì)開發(fā)，調(diào)試及優(yōu)化工作；
2、負(fù)責(zé)元器件承認(rèn)工作及編寫相關(guān)技術(shù)文檔；
3、編寫或協(xié)調(diào)完成產(chǎn)品生產(chǎn)測試及維修指導(dǎo)技術(shù)文檔，BOM文檔等；
4、負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)的制作及調(diào)試，客戶樣機(jī)測試優(yōu)化，生產(chǎn)及售后技術(shù)服務(wù)；
5、負(fù)責(zé)部門部分培訓(xùn)工作；
6、定期向部門負(fù)責(zé)人匯報(bào)溝通工作進(jìn)展及問題。
任職要求：
1，電子信息或通訊相關(guān)專業(yè)，專科及以上學(xué)歷；
2，五年以上2G/3G/4G產(chǎn)品硬件開發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷，具備扎實(shí)的數(shù)字，模擬電子及電路分析專業(yè)基礎(chǔ)知識及技能；
3，能熟練使用ORCAD，PADS、Cadence等軟件，有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力；
4，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，能獨(dú)立完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化，PCB?layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)；
5，能獨(dú)立完成電路板調(diào)試，軟硬件聯(lián)調(diào)，測試及改進(jìn)優(yōu)化工作；
6，元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評估；
