封裝工藝工程師

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薪資面議

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	07-07
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	2年以上
工作地區(qū)：	浙江·金華·義烏	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-03-09	外語要求：	不限
工資待遇：	面議	招聘人數(shù)：	2人
其他福利：	周末雙休帶薪年假五險(xiǎn)一金包住宿包吃績(jī)效獎(jiǎng)金節(jié)日福利專業(yè)培訓(xùn) 住房補(bǔ)貼交通補(bǔ)貼

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：
1.?依據(jù)產(chǎn)品要求制訂封裝工藝；?
2.?分析處理生產(chǎn)異常狀況；?
3.??改進(jìn)封裝工藝提高合格率和產(chǎn)能,降低成本；?
任職資格：
1.??電子、機(jī)械相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)；?
2.??具有相關(guān)設(shè)備管理與維護(hù)，工程分析與報(bào)告等基本技能；?
-?熟悉SPC/DOE工程分析工具,對(duì)制造工藝控制系統(tǒng)具有一定經(jīng)驗(yàn)；?
-?2年以上相關(guān)電子產(chǎn)品行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有半導(dǎo)體封裝廠BGA經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

公司介紹（Company Introduction）

沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長(zhǎng)城開發(fā)科技股份有限公司于國內(nèi)投資建設(shè)的有限責(zé)任公司，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)彩田路，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。目前主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。????沛頓科技企業(yè)注冊(cè)資金為人民幣24830.1萬元，投資總額為1億美元；自2004年7月成立以來，截止2015年12月份已累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資約10億元人民幣。????2004年，公司引進(jìn)的“芯片封裝測(cè)試一期項(xiàng)目”曾被深圳市政府相關(guān)部門連續(xù)三年評(píng)定為重大投資建設(shè)項(xiàng)目。2007年5月，投資建設(shè)的wBGA?DDRⅢ芯片封裝項(xiàng)目正式投產(chǎn)。2009年11月，月封裝產(chǎn)能達(dá)到4800萬顆，成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測(cè)試公司。2010年7月，啟動(dòng)第四期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，12月封裝產(chǎn)能達(dá)到8200萬顆，成為國內(nèi)最大的DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試公司。沛頓科技現(xiàn)擁有多套國際最先進(jìn)水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有。????2012年下半年開始，為適應(yīng)國際封裝技術(shù)發(fā)展的需求，沛頓科技由單一高端產(chǎn)品向多類型高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。在保持DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的同時(shí)，開始生產(chǎn)Sip、MCP、eMMC、eMCP等閃存產(chǎn)品，為手機(jī)及U盤廠商提供最好的閃存產(chǎn)品選擇。????沛頓科技擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)有員工600多人，其中中高級(jí)技術(shù)人員100余人。公司秉承尊重員工的理念，一直致力于創(chuàng)造非常人性化的工作環(huán)境與氛圍。

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