崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)Flipchip全線的封裝工藝和設(shè)備日常管理，根據(jù)業(yè)務(wù)規(guī)劃完成設(shè)備選型及工夾具的設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)在材料工藝驗(yàn)證或工藝開發(fā)過程中，配合技術(shù)部門完成工夾具、版圖設(shè)計(jì)、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；
3.負(fù)責(zé)Flipchip的工藝/操作操作標(biāo)準(zhǔn)制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
4.從工藝與材料角度制定改進(jìn)項(xiàng)目/方案，協(xié)助并組織工程師調(diào)查客戶問題，滿足客戶在良率和質(zhì)量方面的要求；
5.制定或設(shè)計(jì)培訓(xùn)計(jì)劃，指導(dǎo)并培訓(xùn)所在團(tuán)隊(duì)工程師，并負(fù)責(zé)所在團(tuán)隊(duì)日常工作，定期提交工作報(bào)告；
6.其他領(lǐng)導(dǎo)交辦的任務(wù)。
任職要求：
1.具備8年以上封裝廠Flipchip產(chǎn)品線的chip?bonder和underfill產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)，工藝原理及設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)；
2.?熟悉underfill和chip?bonder工藝管控及設(shè)備操作調(diào)試，治具設(shè)計(jì)要求；
3.?負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入物料及設(shè)備前期可行性評(píng)估，跟進(jìn)新產(chǎn)品工程批的參數(shù)調(diào)整和程序設(shè)置；
4.?熟悉Flipchip產(chǎn)品主要失效異常，能夠分享職業(yè)生涯前期所遇到的產(chǎn)品異常及改善經(jīng)驗(yàn)；
5.?能夠培訓(xùn)及教授新工程師工藝要點(diǎn)及工藝參數(shù)調(diào)試，治具改善方向；
6.?熟悉主流的chip?bonder機(jī)臺(tái)及特點(diǎn)，熟悉材料特性并做搭配使用；
7.?要求具備Flipchip產(chǎn)品設(shè)備，材料及封裝廠信息網(wǎng)，來幫助解決工藝難點(diǎn)。
招賢納士網(wǎng)聯(lián)盟網(wǎng)站
