崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)無人機(jī)新產(chǎn)品開發(fā)前期的器件選型和方案可行性評估；負(fù)責(zé)無人機(jī)產(chǎn)品電子的研發(fā)包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB?Layout?，具體電路的設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證等；
2、負(fù)責(zé)無人機(jī)整機(jī)EMC/EMI設(shè)計(jì)；
3、對產(chǎn)品進(jìn)行測試及調(diào)試，進(jìn)行軟硬件聯(lián)合調(diào)試，判斷問題，電路及器件調(diào)試、通訊調(diào)試、樣機(jī)制作，解決設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)，運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問題。
崗位要求：
1、通信、電子、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,?三年及以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、精通模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試、分析、驗(yàn)證；熟練使用萬用表、示波器、邏輯分析儀等硬件常用儀器儀表，動(dòng)手能力強(qiáng)，具有良好的焊接、調(diào)試能力；
3、熟練掌握Cadence工具設(shè)計(jì)繪制原理圖和PCB?layout，熟知電路設(shè)計(jì)規(guī)范，可以根據(jù)項(xiàng)目要求獨(dú)立繪制原理圖和PCB?layout；具有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有傳感器類集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，包括CMOS?Image?Sensor,?GNSS,?IMU,?雷達(dá)，超聲波，紅外等；
5、具有電源設(shè)計(jì)、功率類器件應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、英文閱讀能力強(qiáng)，可熟練閱讀英文原版芯片/產(chǎn)品手冊及技術(shù)資料；
7、具有無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；?熟悉無線通信原理，了解WiFi,?LTE等相關(guān)知識優(yōu)先。
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