崗位職責(zé):
1、根據(jù)硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師提供的資料(原理圖、機械圖等)和要求完成PCBFPC等的布局布線和元件封裝設(shè)計;?
2、能夠閱讀電子器件相關(guān)英文資料;
3、具備PCB?FPC設(shè)計,加工工藝等基礎(chǔ)知識,與PCB?FPC板廠,PCBA貼片廠溝通相關(guān)工程技術(shù)問題;
4、完善PCB?LAYOUT的規(guī)范流程,確保PCB?LAYOUT的準(zhǔn)確性和可量產(chǎn)性;
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事宜。
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任職要求:
1、熟悉PCB布局、布線設(shè)計、對PCB設(shè)計規(guī)范、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)及電子元器件封裝有深刻的認(rèn)識;
2、有良好的溝通能力,具備一定的抗壓能力;
3、大專以上學(xué)歷,年齡不限;
4、熟練使用Cadence、CAM350?AD等相關(guān)軟件;
5、熟練應(yīng)用office等相關(guān)軟件;
6、積極主動、認(rèn)真細致、溝通和學(xué)習(xí)能力強,團隊協(xié)作意識強
具備以下條件者優(yōu)先:
1、?電子類、通訊類、光電類相關(guān)專業(yè);
2、?有多層復(fù)雜PCB板(8層及以上板)設(shè)計經(jīng)驗;
3、?熟悉EMC、EMI、SI、PI、RF等PCB設(shè)計相關(guān)知識。