珠海越亞封裝基板技術(shù)股份有限公司最早由中國(guó)、以色列兩國(guó)企業(yè)合資組建，主要從事具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的剛性有機(jī)IC無(wú)芯封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，始終致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的創(chuàng)新型的半導(dǎo)體封裝基板解決方案提供商。自2006年成立以來(lái)，公司以“新型集成電路支撐結(jié)構(gòu)及其制作方法”等為核心進(jìn)行高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，并通過(guò)多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，將實(shí)驗(yàn)室技術(shù)轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)技術(shù)，成為世界上首家采用“銅柱法”生產(chǎn)無(wú)芯封裝基板并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司無(wú)芯封裝基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的成功，打破境外企業(yè)壟斷市場(chǎng)的局面。
公司為客戶提供封裝基板解決方案以及定制化的高密度有機(jī)無(wú)芯IC封裝基板，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)封裝測(cè)試廠的封測(cè)后，最終運(yùn)用于手機(jī)、平板電腦、游戲機(jī)等便攜式終端消費(fèi)電子產(chǎn)品。公司產(chǎn)品具備良好的導(dǎo)電性、散熱性、耐熱沖擊性等特點(diǎn)，能夠較好地滿足當(dāng)今先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)對(duì)高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用于模擬芯片封裝領(lǐng)域的無(wú)線射頻模塊（RF?Module）封裝基板，此類產(chǎn)品已處于量產(chǎn)階段，已通過(guò)國(guó)際芯片企業(yè)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（RFMD）、安華高科技（Avago）等客戶認(rèn)證并獲得其量產(chǎn)訂單，該等客戶已進(jìn)入iPhone、三星Galaxy系列等智能手機(jī)以及iPad、Galaxy?Tab等平板電腦的供應(yīng)鏈。
ACCESS?was?established?in?2006?as?a?joint?venture?between?China?and?Israel.?ACCESS?is?the?world?leader?in?advanced?organic?coreless?substrate?technology?and?is?the?first?company?in?the?world?to?apply?VIA?POST?technology?in?mass?production?of?coreless?substrates.With?world?leading?VIA?POST?technology?and?the?know-how?of?applying?this?technology?in?advanced,?low?cost?coreless?substrates?production,?ACCESS?is?fully?equipped?to?satisfy?the?need?for?high?density,?high?efficiency,?high?speed,??low?energy?applications?of?today’s?advanced?packaging?designs.?The?company?currently?possesses?many?patents?in?China,?USA,?South?Korea,?and?Israel,?with?numerous?patents?under?application?across?the?world.?ACCESS’?success?in?industrializing?VIA?POST?technology?in?coreless?substrate?production?has?broken?the?monopoly?of?leading?global?IC?substrate?manufactures.
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