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薪資面議
工作性質(zhì): 全職 更新日期: 該職位已過期
專業(yè)要求: 不限 學(xué)歷要求: 大專
職稱要求: 不限 性別要求: 不限
年齡要求: 不限 經(jīng)驗要求: 6年以上
工作地區(qū): 江蘇省 戶口要求: 不限
截止日期: 該職位已過期 外語要求: 不限
工資待遇: 面議 招聘人數(shù): 1人
其他福利:
五險一金 專業(yè)培訓(xùn)
個性要求?Requirement?on?Personality?:
??善于溝通,有責(zé)任心,忠誠度高??
工作經(jīng)歷要求?Requirement?on?Working?experience:
??具備6年及以上土建項目經(jīng)驗,并擔(dān)任過總工或項目經(jīng)理;??
技能要求?Skill?Required:
??建筑工程專業(yè)國家注冊建造師(二級或一級),熟悉土建項目中各專業(yè)的知識;具一定的管理理論基礎(chǔ);高度忠誠;工作細(xì)致認(rèn)真、效率高、有較強的責(zé)任心;有優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力和計劃組織能力;??
負(fù)責(zé)南通項目土建相關(guān)工作的日常管理;
負(fù)責(zé)土建過程中相關(guān)變更的確認(rèn)及審核,并提供優(yōu)化建議給管理層決策;
負(fù)責(zé)南通項目土建相關(guān)文檔的整理、審核。
負(fù)責(zé)與政府、施工方等進行溝通、協(xié)調(diào);
????????負(fù)責(zé)項目進度的跟進及跟催;

珠海越亞封裝基板技術(shù)股份有限公司最早由中國、以色列兩國企業(yè)合資組建,主要從事具有自主知識產(chǎn)權(quán)的剛性有機IC無芯封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,始終致力于成為國際領(lǐng)先的創(chuàng)新型的半導(dǎo)體封裝基板解決方案提供商。自2006年成立以來,公司以“新型集成電路支撐結(jié)構(gòu)及其制作方法”等為核心進行高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,并通過多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累,將實驗室技術(shù)轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)技術(shù),成為世界上首家采用“銅柱法”生產(chǎn)無芯封裝基板并實現(xiàn)量產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司無芯封裝基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的成功,打破境外企業(yè)壟斷市場的局面。
公司為客戶提供封裝基板解決方案以及定制化的高密度有機無芯IC封裝基板,產(chǎn)品經(jīng)過封裝測試廠的封測后,最終運用于手機、平板電腦、游戲機等便攜式終端消費電子產(chǎn)品。公司產(chǎn)品具備良好的導(dǎo)電性、散熱性、耐熱沖擊性等特點,能夠較好地滿足當(dāng)今先進封裝設(shè)計對高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用于模擬芯片封裝領(lǐng)域的無線射頻模塊(RF?Module)封裝基板,此類產(chǎn)品已處于量產(chǎn)階段,已通過國際芯片企業(yè)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(RFMD)、安華高科技(Avago)等客戶認(rèn)證并獲得其量產(chǎn)訂單,該等客戶已進入iPhone、三星Galaxy系列等智能手機以及iPad、Galaxy?Tab等平板電腦的供應(yīng)鏈。
ACCESS?was?established?in?2006?as?a?joint?venture?between?China?and?Israel.?ACCESS?is?the?world?leader?in?advanced?organic?coreless?substrate?technology?and?is?the?first?company?in?the?world?to?apply?VIA?POST?technology?in?mass?production?of?coreless?substrates.With?world?leading?VIA?POST?technology?and?the?know-how?of?applying?this?technology?in?advanced,?low?cost?coreless?substrates?production,?ACCESS?is?fully?equipped?to?satisfy?the?need?for?high?density,?high?efficiency,?high?speed,??low?energy?applications?of?today’s?advanced?packaging?designs.?The?company?currently?possesses?many?patents?in?China,?USA,?South?Korea,?and?Israel,?with?numerous?patents?under?application?across?the?world.?ACCESS’?success?in?industrializing?VIA?POST?technology?in?coreless?substrate?production?has?broken?the?monopoly?of?leading?global?IC?substrate?manufactures.
地????址:斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)區(qū)方正PCB園區(qū)
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