崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作,包括文檔編寫(xiě),RTL編碼、邏輯綜合、時(shí)序驗(yàn)證等工作,?實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
2、負(fù)責(zé)協(xié)助芯片項(xiàng)目FPGA仿真驗(yàn)證，系統(tǒng)測(cè)試等
3、溝通后端設(shè)計(jì)，協(xié)助評(píng)估芯片面積、成本、功耗等，協(xié)助優(yōu)化RTL或SDC，協(xié)助進(jìn)行ECO等。
任職要求：
1、學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷。
2、專(zhuān)業(yè)：微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
3、專(zhuān)業(yè)技能：熟悉IC前端設(shè)計(jì)流程、主流前端EDA工具；具有synopsys的design?compiler，synopsys的prime?time經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、管理技能：良好的獨(dú)立工作能力、溝通表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，善于學(xué)習(xí)。
5、工作經(jīng)驗(yàn)：2年以上數(shù)字IC前端工作經(jīng)歷。