1、根據(jù)項目需求完成硬件方案設(shè)計、器件選型、樣品跟蹤及性能評估。2、獨(dú)立完成原理圖設(shè)計、BOM制作、PCB評審、硬件單板調(diào)試。3、協(xié)助軟件工程師進(jìn)行問題定位、分析和解決。任職要求：1、學(xué)歷：本科及以上。2、專業(yè)：電子、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)。3、專業(yè)技能：1)精通嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)，熟練掌握MCU、ARM、DSP、FPGA等硬件開發(fā)平臺。2)精通模擬電路和數(shù)字電路，有較強(qiáng)的硬件開發(fā)能力。3)熟練使用cadence，有CAD、PADS、AD、multisim等EDA工具應(yīng)用經(jīng)驗。4)能獨(dú)立進(jìn)行電路原理設(shè)計和單板調(diào)試。5)熟練使用電烙鐵、萬用表、示波器等常用工具。6)有較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力，能積極主動推動項目進(jìn)行。7)有較強(qiáng)的英語閱讀能力。4、管理技能：5、工作經(jīng)驗：有無人機(jī)、視頻、射頻開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。