技能要求：
可獨(dú)立產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
崗位職責(zé)：
1）負(fù)責(zé)研發(fā)有源醫(yī)療器械電路設(shè)計(jì)、制作，包括各功能模塊電路板的原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
2）負(fù)責(zé)新設(shè)計(jì)電路板的硬件調(diào)試及底層驅(qū)動(dòng)程序的調(diào)試；
3）負(fù)責(zé)有源醫(yī)療器械產(chǎn)品電子方面設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、樣品制作、工藝轉(zhuǎn)化；
4）負(fù)責(zé)編寫(xiě)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中，所有相關(guān)的項(xiàng)目文檔和技術(shù)文檔，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)；
6）負(fù)責(zé)解決公司新產(chǎn)品認(rèn)證測(cè)試過(guò)程中，出現(xiàn)的電氣安全問(wèn)題及電磁兼容性問(wèn)題；
7）負(fù)責(zé)相關(guān)文獻(xiàn)資料的搜集整理；
8）隨時(shí)掌握與產(chǎn)品研發(fā)的相關(guān)政策、行業(yè)法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)，并且與產(chǎn)品研發(fā)相結(jié)合。
任職要求：
1）?碩士2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，具有醫(yī)療器械產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，
2）?能夠獨(dú)立開(kāi)發(fā)一個(gè)完整的電子產(chǎn)品，包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB設(shè)計(jì)、元件選型、相應(yīng)軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)調(diào)試等；
3）?熟練繪制原理圖和PCB圖，獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、硬件調(diào)試；
4）?熟練掌握各種數(shù)字電路、模擬電路以及各種通信接口電路（如RS232485、CAN、Ethernet）的器件選型與設(shè)計(jì)，電磁場(chǎng)專(zhuān)業(yè)知識(shí)扎實(shí)，參與過(guò)相關(guān)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的完整流程；
5）?至少熟悉一種MCU（如STM32等）的軟硬件設(shè)計(jì)，熟練掌握keil等嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具。
6）?有FPGA、電機(jī)控制、溫度檢測(cè)及溫度控制等工作經(jīng)驗(yàn)者尤佳。
7）?熟悉醫(yī)療器械相關(guān)法規(guī)要求者尤佳。