崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)單板、整機(jī)硬件調(diào)試;
3、參與產(chǎn)品環(huán)境、EMC等各種實(shí)驗(yàn);
4、配合PCB?layout工程師完成PCB設(shè)計(jì),參與設(shè)計(jì)評(píng)審;
5、配合結(jié)構(gòu)、工藝工程師完成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、散熱、生產(chǎn)工藝等相關(guān)工作,參與相關(guān)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝評(píng)審;
6、配合驅(qū)動(dòng)工程師完成板卡驅(qū)動(dòng)開發(fā);
7、完成公司領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)硬件、通信、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì),能夠思考產(chǎn)品功能定義,成本把控,產(chǎn)品規(guī)劃;
3、熟悉板卡PCB?layout,了解產(chǎn)品ID設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工藝要求;熟悉環(huán)境試驗(yàn)、EMC試驗(yàn)等各種認(rèn)證試驗(yàn);
4、有一定的組織溝通協(xié)調(diào)能力,有較強(qiáng)的責(zé)任心;
5、有X86、VPX或者國(guó)產(chǎn)計(jì)算板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有工控/交換機(jī)/路由器/服務(wù)器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。