崗位職責(zé):1、負責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計;2、負責(zé)單板、整機硬件調(diào)試;3、參與產(chǎn)品環(huán)境、EMC等各種試驗;4、配合PCB?layout工程師完成板卡PCB設(shè)計,參與設(shè)計評審;5、配合結(jié)構(gòu)、工藝工程師完成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、散熱、生產(chǎn)工藝等相關(guān)工作,參與相關(guān)設(shè)計、生產(chǎn)工藝評審;6、配合驅(qū)動工程師完成板卡驅(qū)動開發(fā);7、完成公司領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作崗位要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子\計算機硬件\通信\集成電路等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,能夠獨立完成產(chǎn)品的方案設(shè)計、原理圖設(shè)計。能夠思考產(chǎn)品功能定義,成本把控,產(chǎn)品規(guī)劃;3、熟悉板卡PCB?layout,了解產(chǎn)品ID設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計及工藝要求;熟悉環(huán)境試驗、EMC試驗等各種認證試驗;4、有一定的組織溝通協(xié)調(diào)能力;有較強的責(zé)任心。