1.1職位描述:?
本科、碩士或以上，5年以上經(jīng)驗(yàn)，主持過3人以上嵌入式軟硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)和云物聯(lián)架構(gòu)設(shè)計(jì)與工程管理。?
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1.2職責(zé)：
（1）精通linux+ARM等主流嵌入式軟硬件平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)，熟悉Rest?Api微服務(wù)架構(gòu)、MQTT/Http/TCP/UDP/COAP等主流物聯(lián)協(xié)議。
（2）具有創(chuàng)新視野、前沿科研經(jīng)驗(yàn)，能帶來團(tuán)隊(duì)持續(xù)學(xué)習(xí)新的關(guān)鍵技術(shù)并轉(zhuǎn)化為敏捷工程方法；
（3）負(fù)責(zé)嵌入式硬件和軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)與工程管理，規(guī)劃設(shè)計(jì)外部技術(shù)生態(tài)對接策略。
（4）規(guī)劃建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)的仿真實(shí)驗(yàn)、測試和小批量研發(fā)環(huán)境，督導(dǎo)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、大批量供應(yīng)鏈和全方位品控體系。