——常春藤聯(lián)盟哥倫比亞大學(xué)博士帶隊(duì),多個(gè)技術(shù)大拿一對(duì)一培訓(xùn)
——只要你想,實(shí)踐不完的新技術(shù)探索,專業(yè)知識(shí)越來(lái)越夯實(shí),新項(xiàng)目有你、專利證書(shū)上有你、項(xiàng)目獎(jiǎng)金有你
——我們將為您提供:吃不完的零食,玩兒不完的活動(dòng)。
——我們將為您提供:自主的好工作,平等的人和事。
——我們將為您提供:邊干邊學(xué),邊學(xué)邊進(jìn)步,不負(fù)青春不負(fù)努力。
工作內(nèi)容:
1、產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì):芯片的選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文檔編制
2、配合樣機(jī)軟硬件調(diào)試,跟進(jìn)硬件標(biāo)準(zhǔn)EMC/EMI實(shí)驗(yàn)
3、生產(chǎn)相關(guān)文檔的編制
4、參與小批量生產(chǎn)試制跟蹤
崗位要求:
1、本科1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、中高級(jí)工程師需要:精通數(shù)模電路,原理圖和PCB圖設(shè)計(jì)能力,有多層板PCB繪制經(jīng)驗(yàn),熟悉AD.CADENCE軟件優(yōu)先;有一定的信號(hào)完整性經(jīng)驗(yàn),EMC解決方案經(jīng)驗(yàn);
?????初級(jí)工程師不做上述要求
3、熟悉DSP、ARM或FPGA系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)能有清晰的認(rèn)識(shí);
4、能獨(dú)立編寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)概要設(shè)計(jì),詳細(xì)設(shè)計(jì),熟悉硬件調(diào)試方法及技巧,熟練使用儀器儀表;