工作內(nèi)容:1、產(chǎn)品的硬件方案設計:芯片的選型、原理圖設計、PCB設計、設計文檔編制2、配合樣機軟硬件調(diào)試3、生產(chǎn)相關文檔的編制4、參與小批量生產(chǎn)試制跟蹤5、行業(yè)相關技術積累和調(diào)研崗位要求:1、工作經(jīng)驗本科4年,研究生2年以上;2、具有較強的創(chuàng)新能力和抗壓能力,和不斷自我學習的能力;3、精通數(shù)模電路,原理圖和PCB圖設計能力,有多層板PCB繪制經(jīng)驗,熟悉CADENCE軟件優(yōu)先;4、有一定的信號完整性經(jīng)驗,EMC解決方案經(jīng)驗;5、熟悉DSP、ARM或FPGA系統(tǒng)硬件設計,對系統(tǒng)架構(gòu)能有清晰的認識;6、能獨立編寫產(chǎn)品開發(fā)概要設計,詳細設計,熟悉硬件調(diào)試方法及技巧,熟練使用儀器儀表;良好的設計習慣;7、較強的手動焊接、調(diào)試能力;8、在設計和調(diào)試時有足夠的耐心;9、有成熟產(chǎn)品的經(jīng)驗和經(jīng)歷,解決問題的應對能力;10、具有較強的工作責任心、良好的溝通、協(xié)作、分享、敬業(yè)精神。11、有電力行業(yè)產(chǎn)品設計經(jīng)驗的優(yōu)先