崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)基于單片機(jī)，ARM,FPGA,DSP架構(gòu)驅(qū)動的開發(fā)設(shè)計，熟悉RK、BEKEN、REALTEK、MTK,MSP430,等芯片平臺底層應(yīng)用設(shè)計與開發(fā)；
2.參與項目需求分析、產(chǎn)品模塊的概要及詳細(xì)設(shè)計；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能的代碼實現(xiàn)，按計劃獨立完成代碼編寫，技術(shù)難點攻關(guān)等；
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品模塊的單元測試和調(diào)試，修復(fù)缺陷及功能迭代開發(fā)，保證代碼質(zhì)量；
5.在產(chǎn)品測試、生產(chǎn)等各環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)的問題，對軟件進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)；
6.解決用戶反饋的問題，根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃，跟蹤學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品；
7.負(fù)責(zé)設(shè)計文檔和開發(fā)文檔的編寫、歸檔。??
任職資格：??
1.本科及以上學(xué)歷，電子信息、計算機(jī)、通信工程等相關(guān)專業(yè)；??
2.熟悉嵌入式軟件開發(fā)，精通C語言，熟悉C++，擁有良好的編碼規(guī)范和極客精神，能參與項目前期調(diào)研及進(jìn)行可行性分析；??
3.具有5年以上RK、BEKEN、博通、MTK等芯片平臺工作經(jīng)驗，5年項目經(jīng)驗，熟悉平臺功能機(jī)底層驅(qū)動開發(fā)；??
4.能熟練閱讀多種類型的芯片文檔及電路原理圖等資料，并根據(jù)資料進(jìn)行驅(qū)動程序的編寫??
5.有陀螺儀、加速度等傳感器開發(fā)經(jīng)驗，有無人機(jī)、機(jī)器人、VR/AR、相機(jī)、智能筆、智能眼鏡產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，熟悉常用I2C,SPI,SDIO等常用通信協(xié)議者優(yōu)先，根據(jù)芯片規(guī)格書可以完成芯片功能的開發(fā)；??
6.工作責(zé)任心強(qiáng)，有創(chuàng)新精神，具備較強(qiáng)的溝通能力和問題解決推動能力。
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公司將于2022年4月搬遷至新辦公地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道稼先路?2000?號?有所為大廈。（地鐵?10?號線：華為地鐵站?D?出口?300?米?）