職責(zé)要求
1、參與設(shè)計(jì)與制定硬件方案,進(jìn)行元器件選型,原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì),BOM管理;
2、參與樣板的焊接、調(diào)試、硬件測(cè)試工作,對(duì)新產(chǎn)品的硬件測(cè)試、維護(hù)、修改、升級(jí)等工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的各個(gè)功能模塊的測(cè)試,協(xié)助完善產(chǎn)品功能
4、開發(fā)文件的編制、整理、歸檔等工作任職資格
5、協(xié)同軟件工程師調(diào)試產(chǎn)品的功能、業(yè)務(wù)流程和性能
?
任職要求:
1、對(duì)硬件有強(qiáng)烈的興趣,在數(shù)模電學(xué)習(xí)有一定的心得,喜歡電路分析(Very?Important);
2、了解Cortex-M3內(nèi)核單片機(jī)如STM32;
3、熟悉串口,SPI,?I2C,?等接口通信原理,能夠搭建簡(jiǎn)單的單片機(jī)外圍電路,實(shí)現(xiàn)較為簡(jiǎn)單單一的功能;
4、了解嵌入式系統(tǒng)及軟件設(shè)計(jì)文檔的編寫,能清晰描述硬件設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù);
5、了解使用PCB相關(guān)設(shè)計(jì)工具如Cadence,Altium等,?熟悉使用Altium軟件者優(yōu)先
6、有一定的英語(yǔ)讀寫能力,能夠快速閱讀理解相關(guān)英文參考文檔;
7、有很強(qiáng)的責(zé)任心、執(zhí)行力、團(tuán)隊(duì)合作能力及良好的溝通能力,并能服從上級(jí)的工作指示。