崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)與研發(fā)工程師溝通，明確測試要求，建立產(chǎn)品的校準(zhǔn)和測試方案；2、負(fù)責(zé)測試方案的執(zhí)行和測試程序的開發(fā)；3、負(fù)責(zé)相關(guān)測試裝備的設(shè)備選型和外發(fā)非標(biāo)設(shè)備的要求制定；4、負(fù)責(zé)測試方案和裝備驗(yàn)證；5、負(fù)責(zé)測試方案的最終生產(chǎn)量產(chǎn)落地和培訓(xùn)；6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品不良的分析與故障定位、修改測試方案；7、負(fù)責(zé)根據(jù)測試結(jié)果，修改測試方案提升產(chǎn)品合格率；8、完成上級主管安排的其他工作任務(wù)。任職要求：1、熟悉電子產(chǎn)品測試技術(shù)、測試方法；2、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，產(chǎn)品不同階段能輸出相應(yīng)文件資料；3、掌握自動化測試軟件工具，如LabVIEW?或者C++程序開發(fā)，4、熟練掌握基于GPIB、RS232、USB以及網(wǎng)絡(luò)等通信編程；5、獨(dú)立完成板卡或組件測試方案；6、對硬件基礎(chǔ)知識（模電、數(shù)電），單片機(jī)編程，對邏輯設(shè)計、SOPC系統(tǒng)設(shè)計以及電路板卡設(shè)計（原理圖、PCB）有一定程度了解，能夠進(jìn)行產(chǎn)品的硬件不良分析和診斷。
