1.負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的選型，參與項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)評估，完成硬件驗(yàn)證測試計(jì)劃；
2.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，獨(dú)立完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)，并完成相應(yīng)的硬件原理圖及PCB電路圖設(shè)計(jì)和調(diào)試；
3.參與系統(tǒng)移植及驅(qū)動(dòng)開發(fā)調(diào)試;
4.配合軟件工程師聯(lián)調(diào)及結(jié)構(gòu)工程師完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
5.配合協(xié)助生產(chǎn)部門完成研發(fā)產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn)工作，排除生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題。
任職資格：
1.一年以上嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。具備物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品、醫(yī)療儀器等FPGA/DSP信號(hào)采集處理相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2.熟悉MATLAB的使用，掌握用MATLAB或其他編程語言實(shí)現(xiàn)算法設(shè)計(jì)和仿真等工作者優(yōu)先；
3.精通匯編語言或C語言，熟悉硬件底層軟件開發(fā),?具備設(shè)計(jì)底層軟件調(diào)試硬件系統(tǒng)的能力；
4.精通1種以上嵌入式操作系統(tǒng)，如Linux/ucOS/ThreadX/Neuclus?等等；
5.熟悉模擬電路/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉ARM/單片機(jī)等嵌入式處理器，具有豐富的使用MCU,?SoC及其外圍接口電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗(yàn)；熟悉I2C、SPI、USB?、RS232等總線接口硬件電路設(shè)計(jì)要求和特性；
6.精通1種以上原理圖及PCB圖相關(guān)開發(fā)工具設(shè)計(jì)工具，如：AD、Protel、PADS、Cadence、Allego等；
7.掌握信號(hào)完整性（SI）、電磁兼容性（EMC）、電磁干擾（EMI）、抗靜電（ESD）設(shè)計(jì)方法及板級電源設(shè)計(jì)；
8.能熟練運(yùn)用仿真工具、示波器等調(diào)測硬件；
9.英語良好，CET4以上；
10.具有較強(qiáng)的分析、解決問題的能力，良好的個(gè)人學(xué)習(xí)能力和溝通能力；