位描述：1、負(fù)責(zé)SEM、AFM、橢偏儀、臺(tái)階膜厚儀、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等半導(dǎo)體、MEMS工藝和器件的測(cè)試儀器操作、維護(hù)和正常管理；2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體和MEMS產(chǎn)品的測(cè)試方案制定、測(cè)試結(jié)果分析以及報(bào)告撰寫(xiě)，提出問(wèn)題解決方案；3、驗(yàn)證、分析異常MEMS產(chǎn)品和異常生產(chǎn)，以及相關(guān)的測(cè)試硬件設(shè)備；4、負(fù)責(zé)搭建項(xiàng)目測(cè)試環(huán)境，部署測(cè)試系統(tǒng)；5、提供測(cè)試技術(shù)指導(dǎo)、培訓(xùn)以及支持；6、支持產(chǎn)品認(rèn)證/可靠性試驗(yàn)，新測(cè)試設(shè)備的安裝，失效產(chǎn)品分析等崗位要求：1、本科或以上學(xué)歷（985,211高校優(yōu)先）,?機(jī)械、電子、測(cè)控、自動(dòng)化、微電子、材料物理、凝聚態(tài)物理、化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2、熟悉掌握半導(dǎo)體和MEMS工藝和器件的測(cè)試儀器，如SEM、AFM、橢偏儀、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、三綜合測(cè)試儀等，有在代工廠(chǎng)從事半導(dǎo)體和MEMS工藝和器件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、能熟練地使用測(cè)試過(guò)程中所用到的操作系統(tǒng)、設(shè)計(jì)軟件、工藝和器件仿真軟件和統(tǒng)計(jì)分析軟件；4、精通模擬、數(shù)字類(lèi)產(chǎn)品的測(cè)試原理；5、獨(dú)立的分析和解決問(wèn)題的能力；6、具有創(chuàng)新和團(tuán)隊(duì)精神，抗壓能力強(qiáng)。
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