崗位職責(zé)：1.?負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或制程的設(shè)備/材料/工藝技術(shù)的開發(fā)研究，以及負(fù)責(zé)的所有產(chǎn)品良率的提昇。2.?負(fù)責(zé)制程異常專案改善。3.?監(jiān)控產(chǎn)品貴規(guī)格并且組織工藝規(guī)程，作業(yè)指導(dǎo)書，工藝管理辦法的編制和審核）。4.?規(guī)劃產(chǎn)品制程流程并提出改善方案。5.?工程實驗,負(fù)責(zé)制程參數(shù)實驗,制訂與修訂并且組織相關(guān)部門對新開發(fā)產(chǎn)品的試制，驗證。6.?能協(xié)助工廠按計劃生產(chǎn)，與質(zhì)量部門密切合作，分析生產(chǎn)流程沖突，對與工藝有關(guān)的問題提供解決方法，及時妥善處理生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)的質(zhì)量、技術(shù)問題；注重團(tuán)隊合作，互相幫忙,持續(xù)改善。任職要求：1.?全日制本科及以上學(xué)歷，英語四級，理工科專業(yè)；了解ISO?9001體系。碩士優(yōu)先。2.?工作主動細(xì)心，有責(zé)任感，工作原則性強(qiáng)，執(zhí)行能力強(qiáng)。3.?熟練掌握offices/powder及excel等軟件。4.?熟悉芯片半導(dǎo)體封裝制程流程者優(yōu)先。5.?思維活躍、對工作有持久的責(zé)任心、有團(tuán)隊協(xié)作精神，善于溝通；工作積極主動，能承受工作壓力。6.?三年以上的芯片半導(dǎo)體封裝制程工藝工作經(jīng)驗者優(yōu)先。7.?了解產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行。8.?認(rèn)同企業(yè)文化，為人誠實正直，忠誠度高。需要整體半導(dǎo)體封裝制程流程熟悉的專業(yè)人才（建議3~5年經(jīng)驗）
