1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2、5年以上嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用Protel/altuim/CADENCE等,能獨(dú)立完成高頻電路設(shè)計(jì);
3、熟悉飛思卡爾/TI/ATMEL高端ARM產(chǎn)品(ARM9/CORTEX?A)系列處理器及其電路設(shè)計(jì)。能獨(dú)立完成原理圖,PCB布板和LAYOUT工作;
4、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉單片機(jī)及ARM外圍電路及其接口;
5、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件,有實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。熟悉PCB板信號完整性仿真手段,對接口電路的電磁抗干擾設(shè)計(jì)有一定經(jīng)驗(yàn),熟悉emc測試過程者更佳;
6、具有工業(yè)電腦/手機(jī)/MID等產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、良好的英文水平,能快速閱讀和理解英文技術(shù)文檔;
8、具有較強(qiáng)的技術(shù)鉆研能力和學(xué)習(xí)能力、良好團(tuán)隊(duì)合作意識、解決分析問題能力以及良好的溝通能力。
目前部門屬高速成長階段,一經(jīng)錄用,待遇從優(yōu)。