崗位職責(zé)：1，熟悉硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，按照開(kāi)發(fā)流程根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度及質(zhì)量要求，完成原理圖及擺件設(shè)計(jì)，主板及整機(jī)硬件調(diào)試，解決研發(fā)、量產(chǎn)階段相關(guān)硬件問(wèn)題；2，熟悉行業(yè)技術(shù)狀態(tài)，清楚器件原理，了解主流器件性能、成本差異；3，對(duì)ESD、surge、充電、功耗，thermal等技術(shù)領(lǐng)域有深刻理解；4，了解mipi、USB、I2C等接口協(xié)議；5，參與新技術(shù)新平臺(tái)的可行性評(píng)估；6，協(xié)調(diào)與其他部門(mén)或合作者的接口技術(shù)與關(guān)系，完成硬件技術(shù)文檔的擬制；7，熟悉生產(chǎn)制造工藝，測(cè)試流程以及工具的開(kāi)發(fā)使用；任職需求：1，全日制本科以上學(xué)歷，移動(dòng)終端及相關(guān)智能產(chǎn)品5年以上的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、掌握各種數(shù)字和模擬電路知識(shí)，熟悉移動(dòng)通信的基本原理和相關(guān)知識(shí)；3、熟練使用硬件開(kāi)發(fā)工具（pads,Cam等）以及各類(lèi)測(cè)試儀器、設(shè)備；4、具有較好的溝通、協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；5、有VR/AR智能產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
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