崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì);2、參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的評(píng)審,能提出合理的優(yōu)化建議;3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的硬件調(diào)試;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的器件選型;5、協(xié)助產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn);6、收集與硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的主流技術(shù)和行業(yè)動(dòng)態(tài),提升自身設(shè)計(jì)水平,積累設(shè)計(jì)資源。任職要求:1、本科3年、碩士2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),通信、電子等相關(guān)專業(yè);2、至少具有一個(gè)產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉8051及ARM系統(tǒng)的硬件架構(gòu)和相關(guān)硬件接口;4、熟練掌握AD/Protel,熟悉多層電路板的設(shè)計(jì),具有4層以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);5、熟悉電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù),了解電磁兼容認(rèn)證流程;6、熟練掌握示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具,具有電子產(chǎn)品常見(jiàn)硬件故障分析能力;7、具有較強(qiáng)動(dòng)手能力,能夠裝焊常見(jiàn)封裝的元器件;8、了解電子產(chǎn)品工廠制程,至少具有一個(gè)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);9、具有金融電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;10、具有良好的溝通能力,強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),良好的總結(jié)歸納能力和習(xí)慣;11、熱愛(ài)本職工作,有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和良好的職業(yè)道德。