崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品硬件的開發(fā)與設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)以及固件代碼實(shí)現(xiàn)。2.參與項(xiàng)目需求分析，編寫相關(guān)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)說(shuō)明和相關(guān)硬件接口說(shuō)明。3.協(xié)助項(xiàng)目組其他成員進(jìn)行項(xiàng)目的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成調(diào)試。4.完成產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、完善和調(diào)試。5.根據(jù)規(guī)范要求編制相關(guān)技術(shù)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品的認(rèn)證工作。6.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品硬件的后期生產(chǎn)和維護(hù)工作以及后期技術(shù)支持工作。7.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)任務(wù)。任職要求：1.兩年以上電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力，有較強(qiáng)的調(diào)試和問(wèn)題解決能力；2.熟悉單片機(jī)原理和周邊硬件電路；3.熟悉電路設(shè)計(jì)軟件Protel,Altium?designer，orcad，pads，有繪制4層以上PCB經(jīng)驗(yàn)；4.精通數(shù)字電路和模擬電路；5.精通單片機(jī)開發(fā)C語(yǔ)言；6.熟悉dsPIC、MSP430、ARM等單片機(jī)；7.對(duì)μC/OS-II操作系統(tǒng)有開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；8.有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)精神。工作地址朝陽(yáng)區(qū)大屯里317號(hào)金泉時(shí)代廣場(chǎng)3單元2211
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