職位描述:
1.?按照項(xiàng)目需求,完成器件建庫(kù),整機(jī)布局,與結(jié)構(gòu)工程師配合完成PCB的堆疊和評(píng)估.
2.?建立和維護(hù)零件庫(kù)并保持更新,?統(tǒng)一使用零件封裝名稱和規(guī)格;
3.?編制PCB設(shè)計(jì)中所要的提供的一些報(bào)告.?如:等長(zhǎng)報(bào)告,?零件坐標(biāo),?貼片絲印圖,?以及特殊要求的阻抗設(shè)計(jì)等報(bào)告;
4.?建立初始料表給工程師,確認(rèn)零件封裝的形態(tài);
5.?按照線路設(shè)計(jì)工程師所寫(xiě)的Layout指南工作,如有發(fā)現(xiàn)線路和封裝有異常及時(shí)要反饋;
6.?完成公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
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任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè),大專以上學(xué)歷,接受過(guò)ISO,PCB?Layout設(shè)計(jì)等方面的培訓(xùn);
2、2年以上PCB?Layout工作經(jīng)驗(yàn),有平板layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟練使用Candance?allengro?/PADS等電路設(shè)計(jì)工具.?精通PCB的設(shè)計(jì)、了解加工、SMT流程;
4、熟悉高速電路板設(shè)計(jì),具有6層以上的BGA?Layout經(jīng)驗(yàn);
5、有理解常用電路的能力者、有EMI/EMC/ESD以及有高速信號(hào)完整性分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、良好的文檔寫(xiě)作能力、溝通能力。