工作內(nèi)容:1、根據(jù)項(xiàng)目需求制定硬件總體設(shè)計(jì)方案。2、對(duì)新型器件進(jìn)行試驗(yàn)。3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)制作、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、問(wèn)題分析及測(cè)試協(xié)助工作;4、負(fù)責(zé)與其他團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)調(diào)調(diào)試工作,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品級(jí)的硬件設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化。5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝輸出,指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);達(dá)到硬件成本與性能的最優(yōu)化,并確保產(chǎn)品通過(guò)各種相關(guān)硬件認(rèn)證。6、元器件選型與管理公司的元器件庫(kù);7、按要求輸出設(shè)計(jì)文檔,共享設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。能力要求:1、具有3年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí),熟悉電路設(shè)計(jì)原理。3、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì),熟練使用一種或幾種電路設(shè)計(jì)軟件。4、熟練使用protel/AD等,硬件仿真工具等。