崗位職責(zé):1.?參與制定芯片Spec,編寫(xiě)Asic設(shè)計(jì)規(guī)格;2.?負(fù)責(zé)數(shù)字前端開(kāi)發(fā)工作,包括RTL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、綜合、形式驗(yàn)證、時(shí)序分析,DFT/ATPG等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求;3.?參加流片后的測(cè)試工作;4.?編寫(xiě)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)文檔,驗(yàn)證和測(cè)試。崗位要求:1.?本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè);2.?有1年及以上集成電路前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備數(shù)字電路知識(shí)、了解半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件知識(shí);3.?熟練使用數(shù)字前端EDA工具,熟悉linux操作系統(tǒng);4.?熟練掌握verilog硬件描述語(yǔ)言,熟悉perl,shell等常用腳本語(yǔ)言;5.?具備良好的溝通、學(xué)習(xí)能力,英語(yǔ)CET-4及以上,無(wú)障礙閱讀一般英文文獻(xiàn)和芯片SPEC;????????????????????????????????????????????6.?有高頻RFID設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有Xilinx或Altera?FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有安全算法模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。