1、根據(jù)項(xiàng)目產(chǎn)品規(guī)劃,負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的外觀和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(OEM/ODM)
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的嵌入式程序開發(fā)
4、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測試和優(yōu)化
5、硬件BOM整理、維護(hù)和管理
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的代工質(zhì)量管理
7、負(fù)責(zé)NB-IoT等新技術(shù)調(diào)研
-8、項(xiàng)目實(shí)施過程中的技術(shù)支持
崗位要求
1、通信、電子、自動化等專業(yè)本科及以上學(xué)歷
2、?五年以上工作經(jīng)驗(yàn),具備獨(dú)立硬件設(shè)計(jì)能力,有PoE設(shè)備、智能地鎖、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3、?掌握PCB布局和Layout設(shè)計(jì)規(guī)則,能夠獨(dú)立調(diào)試硬件、優(yōu)化設(shè)計(jì)方案
4、熟悉STM32單片機(jī),具備MCU嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練使用KEIL開發(fā)工具和函數(shù)庫,熟練掌握C/CPP開發(fā)語言;
5、熟悉元器件及物料信息,對元器件采購、硬件PCBA及生產(chǎn)有所了解
6、?有獨(dú)立鉆研的能力,能夠熟練閱讀英文文檔優(yōu)先;
7、?具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力,溝通能力,有擔(dān)任過團(tuán)隊(duì)TL者優(yōu)先;