崗位職責(zé)：1、??負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)，嵌入式處理器相關(guān)的硬件選型與設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB等；2、??配合嵌入式軟件工程師調(diào)試驅(qū)動軟件，確保產(chǎn)品硬件工作正常；3、??編寫用于驗(yàn)證硬件電路正確性的底層測試程序；4、??負(fù)責(zé)開發(fā)產(chǎn)品的測試、調(diào)試工具制作；?5、??負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性；6、??負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝文件編寫（硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)書、單板測試作業(yè)指導(dǎo)書、整機(jī)測試作業(yè)指導(dǎo)書）、性能試驗(yàn)；7、??負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)支持與升級；8、??參與產(chǎn)品開發(fā)過程中的評審會議。審核方案的可行性、經(jīng)濟(jì)性，協(xié)助評估并控制項(xiàng)目制造的風(fēng)險(xiǎn)；9、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其它任務(wù)。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷/電子類相關(guān)專業(yè)，熟悉電力系統(tǒng)自動化和智能電網(wǎng)等相關(guān)知識，能夠熟練閱讀并理解英文技術(shù)資料2、?精通數(shù)字電路及模擬電路；3、?熟悉電子元器件、模擬電路的原理和高頻、低噪的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，較好的焊接能力；4、熟練使用C語言進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的底層程序開發(fā)及Altium?Designer、PADS、CAD等繪制軟件；5、精通MCS-51、ARM7、ARM9、CORTEX-M0、CORTEX-M3系列處理器的應(yīng)用開發(fā)；6、獨(dú)立進(jìn)行過高速PCB?Layout者優(yōu)先考慮；7、?精通A/D采集電路或有電表設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；8、精通RS485、Canbus等通訊總線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。