任職要求：1、本科以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗；2、熟悉使用C語言或匯編開發(fā)產(chǎn)品的經(jīng)驗，對硬件電路熟悉，會基本的電路焊接，熟悉藍(lán)牙開發(fā)，如NORDIC，TI，TELINK等3、有多種單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗，能獨(dú)立完成項目開發(fā)?4、熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力；5、熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計工具；6、良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作能力。職責(zé)：1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型及系統(tǒng)分析；2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計、PCB?layout、硬件調(diào)試；3、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書；4、協(xié)助新產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試、新產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入。
