崗位職責(zé):1、負責(zé)基于ARM、DSP、英偉達等處理器的嵌入式硬件設(shè)計2、負責(zé)硬件電路詳細設(shè)計及實現(xiàn)，包含原理圖設(shè)計、PCB?layout、硬件調(diào)試，根據(jù)項目需要配合軟件工程師進行產(chǎn)品的功能調(diào)試3、跟蹤硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，包括產(chǎn)品打樣與量產(chǎn)階段4、跟蹤硬件產(chǎn)品的故障反饋，及時優(yōu)化迭代硬件產(chǎn)品5、相關(guān)硬件設(shè)計文檔的編寫歸檔崗位要求：1、電子、通信、計算機、自動控制等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷（碩士3~5年經(jīng)驗，本科4~5年經(jīng)驗）2、熟悉硬件研發(fā)基本流程與相關(guān)EDA開發(fā)軟件，掌握基本的模擬與數(shù)字電路原理，熟悉硬件電路設(shè)計與調(diào)試3、具有多層PCB布板成功經(jīng)驗，有EMC相關(guān)整改經(jīng)驗者優(yōu)先4、熟悉VHDL/Verilog，有過FPGA開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先5、有自動化行業(yè)或者AGV行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗、有量產(chǎn)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先6、有團隊精神，樂于分享，勇于擔(dān)當(dāng)，具有較強的學(xué)習(xí)與溝通能力
