崗位職責(zé):
(1)負責(zé)產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計,編制硬件設(shè)計方案;?
(2)負責(zé)硬件模塊開發(fā)工作量的評估及執(zhí)行;???
(3)負責(zé)《硬件設(shè)計方案》實施,輸出《原理圖》、《PCB圖》、《做線工藝文件》、《裝配工藝文件》、《材料清單》、《調(diào)試文件》等相關(guān)技術(shù)文件;???
(4)負責(zé)產(chǎn)品硬件部分的《安裝手冊》、《維護手冊》等技術(shù)文件編制;?
(5)負責(zé)關(guān)鍵器件及模塊技術(shù)規(guī)格書的編制及選型;???
(6)負責(zé)物料領(lǐng)用、采購申請、板件焊接、單板調(diào)試、整機調(diào)試及裝配;?
(7)負責(zé)產(chǎn)品型式試驗驗證;???
(8)負責(zé)解決產(chǎn)品測試及應(yīng)用中的硬件異常問題;?
(9)負責(zé)硬件新平臺、新技術(shù)的預(yù)研和產(chǎn)品設(shè)計導(dǎo)入;???
(10)負責(zé)硬件類科研成果的材料編制。
任職資格:
(1)電子信息、通信、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
(2)熟悉數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識和常用電子元器件的性能和使用;
(3)熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,有豐富項目設(shè)計經(jīng)驗,能獨立完成設(shè)計任務(wù),硬件調(diào)試工作;
(4)熟練使用原理圖和PCB設(shè)計工具,具備良好的內(nèi)外部協(xié)調(diào)溝通能力,良好的判斷、決策、計劃執(zhí)行與團隊建設(shè)能力;
(5)具有良好的文檔撰寫能力,能夠熟練閱讀和理解英文資料;
(6)有高度的工作熱情,良好的職業(yè)道德,能承受一定的工作壓力,有責(zé)任心,善于學(xué)習(xí);
(7)能快速定位設(shè)計問題,?有EMC、ESD以及信號完整性問題的解決經(jīng)驗優(yōu)先?。