1.?負(fù)責(zé)或參與芯片封裝設(shè)計和評估；
?2.?負(fù)責(zé)或參與芯片產(chǎn)品生產(chǎn)測試方案、測試規(guī)范的編制及ATE測試程序開發(fā)；
?3.?負(fù)責(zé)芯片樣片測試驗證工作，負(fù)責(zé)晶圓及成品的特性參數(shù)測試工作；?
4.?負(fù)責(zé)芯片批量生產(chǎn)測試程序開發(fā)，負(fù)責(zé)對失效產(chǎn)品進(jìn)行測試，負(fù)責(zé)量產(chǎn)技術(shù)支持，負(fù)責(zé)生產(chǎn)計劃和管理；
?5.?負(fù)責(zé)外包測試ATE測試程序或PATTERN對外發(fā)放版本的確認(rèn)、樣品測試結(jié)果的確認(rèn)等，并解決外包測試時遇到的有關(guān)測試技術(shù)問題。
任職資格：
1.?兩年或以上芯片行業(yè)工作經(jīng)歷，?有ATE測試程序開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。?
2.?熟悉模擬電路、數(shù)字電路基本知識，能熟練使用至少一種編程語言（如C、C++等編程語言）；
?3.?熟悉IC制造封裝生產(chǎn)流程，熟悉CP、FT測試生產(chǎn)流程；?
4.?能夠熟練使用一種以上主流ATE，熟悉IC測試方法及原理；?
5.?能夠熟練使用AotoCAD等工具軟件繪制封裝圖；?
6.?良好的英文讀寫能力；
7.?具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心，有良好的團(tuán)隊合作精神。
