崗位職責(zé)：?1、負(fù)責(zé)GaN、SiC、Mosfet功率器件/模塊封裝設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)及仿真；?2、制定產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃及開發(fā)流程，協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)制定工藝流程、優(yōu)化工藝參數(shù)；?3、結(jié)合公司產(chǎn)品發(fā)展趨勢，跟蹤封裝技術(shù)新動態(tài)，制定封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃。?
?任職要求：
?1、電子、功率半導(dǎo)體、微電子等相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷，5年以上功率器件封裝設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；?2、對功率器件/模塊封裝技術(shù)發(fā)展趨勢、封裝開發(fā)、應(yīng)用需求有較全面的認(rèn)知，了解GaN、SiC、Mosfet功率器件/模塊工作原理；?3、對功率封裝相關(guān)材料、設(shè)備及后續(xù)技術(shù)發(fā)展趨勢有深入了解；?4、掌握功率封裝設(shè)計(jì)要求，對電性能、熱性能及可靠性有深入認(rèn)知。
