崗位職責：
?(1)負責硬件部團隊的組建、日常管理、任務(wù)分配、工作跟進；
?(2)負責硬件部與其他部門之間合作、工作協(xié)調(diào)；
?(3)負責公司硬件產(chǎn)品發(fā)展路線規(guī)劃、技術(shù)路線演進、新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義；
?(4)負責公司硬件產(chǎn)品線的管理和維護；
?(5)負責公司硬件產(chǎn)品總體方案設(shè)計、元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計；
?(6)負責公司硬件產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)；
?(7)負責制訂公司硬件產(chǎn)品測試方案，分析測試結(jié)果以及解決疑難技術(shù)問題；
?(8)能夠制定詳細的硬件產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范、要求，并嚴格按照要求設(shè)計硬件產(chǎn)品，能夠?qū)⒂布Υ米钚』?br />?(9)撰寫技術(shù)文檔，并負責公司硬件產(chǎn)品的版本維護；
?(10)完成公司領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他任務(wù)。
?任職要求：
?(1)大學(xué)本科以上學(xué)歷，電子、計算機、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，優(yōu)秀的人才可放寬到大專，至少5年以上相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗；
?(2)具有3年以上6人以上硬件團隊管理經(jīng)驗，思路清晰、方法得當，能夠充分調(diào)動員工工作積極性；
?(3)管理有方，以結(jié)果為導(dǎo)向，注重工作效率，不拖泥帶水，能夠很好的管理好部門內(nèi)部員工以及完成部門間合作；
?(4)熟悉嵌入式硬件設(shè)計、開發(fā)經(jīng)驗，熟練掌握ARM、STM單片機、FPGA等多種常用處理器的布局、布線規(guī)范；
?(5)熟練掌握C語言，能夠熟練的進行嵌入式軟件開發(fā)，程序開發(fā)經(jīng)驗豐富；熟練掌握UART、USB、485、CAN、以太網(wǎng)、載波通信等常用接口；
?(6)熟練使用Cadence、AD等公司的EDA軟件，能夠運用EDA軟件熟練的畫原理圖和PCB，有4層、6層、8層等多層板布線經(jīng)驗；有高速信號布線經(jīng)驗優(yōu)先；
?(7)在EMC、EMI等方面經(jīng)驗豐富，保證產(chǎn)品的抗干擾能力和電磁兼容性；
?(8)具有完整單板、整機設(shè)計和項目管控經(jīng)驗，保證成品率；
?(9)有醫(yī)療行業(yè)呼叫產(chǎn)品、智慧醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
