【工作職責(zé)】
1、獨(dú)立負(fù)責(zé)VoIP終端產(chǎn)品硬件需求分析、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)指導(dǎo)PCB?Layout并審核；
3、負(fù)責(zé)BOM制作，硬件設(shè)計(jì)文檔編寫；
4、負(fù)責(zé)電路功能、性能調(diào)測(cè)，解決產(chǎn)品的功能、性能、可靠性相關(guān)問題；
5、負(fù)責(zé)板級(jí)測(cè)試、整機(jī)測(cè)試，參與產(chǎn)品可靠性測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作；
6、負(fù)責(zé)整機(jī)的EMI、EMC的測(cè)試以及電路優(yōu)化，協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證。
【任職要求】
1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；
2、2年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有WIFI/viop話機(jī)/語音網(wǎng)關(guān)/無線路由器/pon/CPE等網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)
品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，至少有1個(gè)產(chǎn)品的自開發(fā)至量產(chǎn)的完整經(jīng)歷；
3、熟悉硬件設(shè)計(jì)，熟悉DCDC、LDO、運(yùn)算放大器、ADC/DAC、PWM的電路；
4、熟悉SOC/MCU/DSP等小系統(tǒng)、DDR、時(shí)鐘、通信接口（I2C、PCIE、USB、SPI、PCM、Ethernet）等；
5、熟練掌握示波器、頻譜儀、跑包儀等常見儀表的用法，有焊接經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌蚴炀毷褂蔑L(fēng)槍、洛鐵、錫爐等工具；
6、能運(yùn)用PADS、ORCAD、Altium、ALLEGRO等EDA設(shè)計(jì)工具1種以上；
7、對(duì)可靠性、EMI、EMC有一定的理解，熟悉防護(hù)器件特性和電路的優(yōu)先；
8、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能獨(dú)立負(fù)責(zé)項(xiàng)目，解決開發(fā)及生產(chǎn)中遇到的問題；
9、有很強(qiáng)的責(zé)任心，能以結(jié)果為導(dǎo)向，對(duì)項(xiàng)目負(fù)責(zé)，承受壓力并達(dá)成目標(biāo)。
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