工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)芯片Place&Route，CTS?spec，flow腳本做成；2.負(fù)責(zé)芯片的timing?closure，配合前端技術(shù)人員debug?timing/sdc；3.精通STA，使用STA檢查芯片timing和其他重要信息；4.熟悉Power分析方法，會(huì)分析芯片功耗/IR?drop/EM等信息。任職資格：1.具備較強(qiáng)的debug問題的能力，較強(qiáng)的應(yīng)變能力；?2.精通netlist->GDSII設(shè)計(jì)流程（P&R，SI，STA，Power?analysis等）；3.有較強(qiáng)的腳本（perl，tcl，shell等）編寫能力；4.有深亞微米（40nm及以下）經(jīng)驗(yàn)，至少3年以上IC后端設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具有多次百萬門級(jí)以上芯片量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)；5.有良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)精神。
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