崗位職責(zé):
1.?負(fù)責(zé)SoC芯片的物理實(shí)現(xiàn)流程開(kāi)發(fā);
2.?完成芯片頂層從門級(jí)網(wǎng)標(biāo)到GDS的實(shí)現(xiàn),包括布圖規(guī)劃、?布局布線、時(shí)序分析、功耗分析、物理驗(yàn)證等;
3.?指導(dǎo)模塊級(jí)設(shè)計(jì)工程師解決物理設(shè)計(jì)方面的問(wèn)題;任職要求:
1.?8年以上物理設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),學(xué)士以上學(xué)歷、碩士尤佳;
2.?精通從門級(jí)網(wǎng)表到GDS的芯片設(shè)計(jì)流程;
3.?熟悉主流EDA廠家的PR/PV/signoff工具;
4.?熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它類似的腳本語(yǔ)言編程和建立自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程;
5.?具有成功量產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6.?具有28nm或者40nm設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7.?良好的英語(yǔ)聽(tīng)寫多說(shuō)能力;
8.?具有自我驅(qū)動(dòng)和團(tuán)隊(duì)合作精神,較強(qiáng)的口頭和書面交流能力;