工作職責(zé):1.評(píng)估封裝的可行性,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案;2.負(fù)責(zé)芯片的封裝設(shè)計(jì),包括基板設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),?BOM選型;3.量產(chǎn)導(dǎo)入及可靠性考核;4.負(fù)責(zé)封裝失效分析及改善;5.封裝廠量產(chǎn)管控,良率提升;6.跟蹤先進(jìn)的封裝技術(shù);任職資格:1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,材料、半導(dǎo)體,微電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè);2.3年以上封裝設(shè)計(jì)或者WB或者M(jìn)D?PE的相關(guān)經(jīng)驗(yàn);3.熟悉芯片封裝工藝或封裝設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù);4.熟悉BGA、QFN,CSP及SiP等封裝技術(shù);5.具有良好的溝通能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神