工作職責(zé)：
負(fù)責(zé)產(chǎn)品的數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)，包括電路圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)電路調(diào)試，以及各類功能、性能測(cè)試
負(fù)責(zé)板載單片機(jī)程序編寫
負(fù)責(zé)產(chǎn)品電氣認(rèn)證測(cè)試與整改
協(xié)助軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)移植、驅(qū)動(dòng)調(diào)試、軟件開(kāi)發(fā)等工作
負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)產(chǎn)品測(cè)試治具電路以及輔助工具
產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)給予工藝指導(dǎo)、解決量產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題
職位要求：
計(jì)算機(jī)、電子、通訊等相關(guān)專業(yè)本科（含）學(xué)歷
有2年以上的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
有扎實(shí)的數(shù)電、模電基礎(chǔ)
熟悉高端ARM電路設(shè)計(jì)、DSP電路設(shè)計(jì)
熟練掌握AC/DC、DC/DC電源設(shè)計(jì)，且產(chǎn)品通過(guò)相關(guān)認(rèn)證
熟練掌握OrCAD、Cadence、DXP、AutoCAD等常用電路設(shè)計(jì)軟件
熟練掌握PCB?Layout設(shè)計(jì)的各類基本規(guī)則，熟練自行手工布板4層或以上
熟練掌握各類常見(jiàn)EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以及整改技巧
熟練掌握各類高精密細(xì)小器件焊接、飛線等調(diào)試技巧
熟練掌握萬(wàn)用表、示波器、數(shù)字電源、電子負(fù)載等常見(jiàn)儀器的使用
工作積極主動(dòng)，有較強(qiáng)責(zé)任感和嚴(yán)謹(jǐn)工作作風(fēng)，注重團(tuán)隊(duì)合作
有較強(qiáng)分析和解決問(wèn)題的能力
對(duì)電子產(chǎn)品有濃厚興趣，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力
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