1，建立和優(yōu)化硬件系統(tǒng)的研發(fā)體系;2，組建和領(lǐng)導(dǎo)硬件工程師團(tuán)隊(duì)，并對(duì)芯片平臺(tái)選型、研發(fā)流程優(yōu)化、硬件產(chǎn)品定義、前瞻技術(shù)引進(jìn);3，對(duì)行業(yè)應(yīng)用的需求具備分析和理解力，聯(lián)系的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)應(yīng)用具體技術(shù);4，協(xié)調(diào)基帶、射頻、電源、PCB等部門(mén)內(nèi)工作環(huán)節(jié)、以及與嵌入式軟件、上層應(yīng)用軟?件、采購(gòu)與供應(yīng)鏈，進(jìn)行硬件產(chǎn)品的方案定義。5，建立測(cè)試驗(yàn)證體系、把控品質(zhì)，實(shí)驗(yàn)室搭建、引入試驗(yàn)設(shè)備與建立測(cè)試流程和標(biāo)準(zhǔn);6，配合驅(qū)動(dòng)軟件、操作系統(tǒng)軟件、上層應(yīng)用軟件、生產(chǎn)校準(zhǔn)軟件、結(jié)構(gòu)與ID設(shè)計(jì)、采購(gòu)與供應(yīng)鏈、生產(chǎn)管理等各團(tuán)隊(duì)。職位要求：1，精通硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)在大公司的硬件開(kāi)發(fā)方面從事過(guò)至少8年以上開(kāi)發(fā)工作，并精通射頻、基帶、天線等領(lǐng)域中的至少一種技術(shù)，對(duì)于其他技術(shù)模塊要有認(rèn)知。2，熟悉供應(yīng)鏈的整個(gè)環(huán)節(jié)熟悉供應(yīng)鏈的所有環(huán)節(jié)，并能對(duì)供應(yīng)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)提出合理的建議；熟悉國(guó)內(nèi)外相關(guān)廠商，并有一定的廠商資源，對(duì)于廠商的優(yōu)劣有自己的判斷。3，精通品質(zhì)管理能根據(jù)公司和產(chǎn)品需求，制定出對(duì)于合作廠家及公司內(nèi)部品控人員制定出合理的品質(zhì)管理規(guī)則。了解生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并能安排合適的人員在關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行合理的品質(zhì)把控。4，有產(chǎn)品精神與市場(chǎng)敏銳熟悉并了解智能硬件產(chǎn)品，并對(duì)目前國(guó)內(nèi)外智能硬件產(chǎn)品行業(yè)有深入的研究，對(duì)于產(chǎn)品有自己正確的判斷和明確的方向。5，有創(chuàng)業(yè)精神