1.?部門建設(shè)，包括人員招聘和購置設(shè)備，部門內(nèi)部工作流程、培訓(xùn)計(jì)劃的制定和實(shí)施，保持團(tuán)隊(duì)良好氛圍與工作積極性等；
2.?硬件部日常管理，包括部門員工的工作安排，崗位職責(zé)制定，以及定期部門建設(shè)活動(dòng)等；
3.?負(fù)責(zé)公司硬件研發(fā)工作，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)新技術(shù)，新功能的預(yù)研及實(shí)現(xiàn)，新項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，項(xiàng)目各節(jié)點(diǎn)的流程檢查和評(píng)審把關(guān)，核心硬件技術(shù)難點(diǎn)公關(guān)；
4.?配合公司其他部門工作，包括和軟件部、結(jié)構(gòu)部、資源開發(fā)部、生產(chǎn)和質(zhì)量部等的協(xié)調(diào)工作；
5.?有一定的供應(yīng)鏈的資源和產(chǎn)品規(guī)劃定義的能力；
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崗位要求：
1.精通數(shù)字電路，模擬電路；具有相關(guān)產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，至少五年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉OrCAD（或Protel）/PowerPCB/PADS等硬件設(shè)計(jì)軟件；
3.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、責(zé)任心強(qiáng)、具備一定獨(dú)立工作能力，具有團(tuán)隊(duì)管理能力，2年以上團(tuán)隊(duì)管理工作經(jīng)驗(yàn)；
4.有一定的英文讀寫能力，熟讀元器件的datasheet等。